时间:2026-07-31
当机器人走向真实环境,
它首先需要知道自己在哪里、周围有什么,以及下一步应该如何行动。
摄像头、空间感知设备、激光雷达、姿态与位置传感器,帮助机器人获取来自自身和外部环境的信息;芯片和计算平台对这些信息进行处理;通信、控制平台则进一步将信息转化为机器人的判断和行动。
从识别物体、测量距离,到感知姿态、理解指令,再到完成实时计算和系统协同,机器人“看得见、算得快、控得准”的背后,同样离不开一系列核心部件和技术方案的配合。
随着机器人系统不断集成,感知、计算、通信和控制等能力,也越来越多地在同一产品或平台中协同实现。
今天,我们将视线投向与机器人感知、计算、通信和控制相关的代表性展品,提前了解即将在2026世界机器人大会现场亮相的产品与技术方案。
以下展品排名不分先后。
展位号:B115
AMD

精锋微控基于AMD Ryzen 处理器的机器人开放平台
产品基于 AMD Embedded Ryzen™ 8840U 打造的双足机器人大脑平台,充分发挥 CPU、iGPU 与 NPU 的异构计算能力,实现多项机器人激光雷达建图与自主导航、环境感知及自主移动、语音对话交互、手势指令识别控制等核心功能,让机器人能够自然响应用户操作。平台提供完整的机器人二次开发文档及开源代码,用户可基于现有功能快速进行算法优化、场景适配和应用扩展。
展位号:B305
禾赛科技

JT 系列 迷你型超半球 3D 激光雷达
JT 系列迷你型超半球 3D 激光雷达是禾赛专为机器人领域设计的平台化产品,采用禾赛第四代自研芯片架构,拥有全球最广的 360° x 189° 超半球视野,迷你的外形可隐蔽式轻松安装,为机器人提供零盲区的三维感知,即使物体紧贴也能有效探测。JT 系列最高支持 256 线,刷新迷你型 3D 激光雷达的技术上限,树立机器人领域激光雷达的性能标杆。
展位号:B111
SMC

无线通信系统 EXW1/EX600-W系列
・小型 EXW1系列新增模拟输入/数字式输入输出/集装阀 [New] ・抗干扰性 在2.4GHz ISM电波频率范围内使用 采用最快每2ms的电波自动跳频技术 ・无需通信电缆 削减配线工时·空间·成本 降低断线风险 ・实现工厂自动化环境下,通信的稳定性 ・小型・轻量(EXW1) 体积:约削减81%、重量:约削减79%
展位号:B227
村田中国

IMU传感器
面向灵巧手、协作机械臂与高精度装配场景,解决传统IMU噪声干扰力控算法的核心痛点。 服务于机器人动力学研究、步态开发与AI模型训练,准确记录高动态运动过程中的每一个细节。
展位号:B320
宜鼎国际

CXL AIC 扩展卡
CXL AIC 扩展卡是一款基于 CXL 架构的内存扩展解决方案,专为边缘服务器与本地 AI 运算环境设计。通过标准 PCIe Gen 5 x8 接口与插槽,CXL AIC 可在不占用传统 DIMM 插槽的情况下,实现高度弹性的内存容量扩展。
展位号:B322
思岚科技

Aurora S 全集成AI空间感知系统
Aurora S 是思岚智见系列新一代全集成AI空间感知系统。通过深度融合视觉、惯性导航与思岚自研AI-VSLAM技术,为机器人和智能体提供开箱即用的高精度三维感知、建图与语义理解能力,大幅降低集成开发门槛,加速智能应用落地,为具身智能时代打造的专属感知系统。
展位号:B323
一径科技

NZ1广角激光雷达
一径科技的ZVISION NZ1半固态高性能激光雷达产品,基于先进的SPAD技术-高度集成化方案,在保证高性能的同时,满足客户需求的最高性价比;NZ1水平视场角240°,垂直视场角80°,最远测距115米,可以直接输出图像级的3D感知点云信息。为无人机、机器狗、无人清扫、无人配送、无人叉车、割草机等机器人应用提供优异的3D感知视觉。
展位号:B407
留形科技

空间记忆模组 奥丁之眼 Odin1
Odin1,全球首款空间记忆模组,专门为具身智能体打造。深度融合LiDAR与视觉等多传感器硬件,内置MindSLAM®高性能融合算法,赋予机器人“海马体”级的持久空间记忆与实时三维感知能力,打通“感知-记忆-理解-行动”完整认知闭环。Odin1为机器人提供开箱即用、一步到位的多传感器融合SLAM、重定位、环境感知和导航部署能力,客户无需从零搭建多传感器融合系统,大幅节省标定、调试与适配时间。
展位号:D401
锐芯微

双光融合模组F21160
F211系列双光融合模组集成热成像与可见光双传感器,支持多种热成像分辨率,搭配固定焦距镜头,实现热成像与可见光画面的高效融合。模组具备优异的温度灵敏度,支持多档探测、识别与分辨距离,适配多种应用场景。采用USB2.0接口,集视频、通讯与供电于一体,结构紧凑、重量轻盈,便于集成于各类视觉成像系统。
展位号:A110
中亿具身

T38 核心板
T38核心板搭载RK3588,面向边缘 AI、机器视觉与工业控制。内置LPDDR4、eMMC、双千兆PHY及260Pin金手指,配底板即可量产。6TOPS NPU 适配主流AI框架,离线完成检测、语音识别;8K编解码+ISP满足安防视觉需求。板载千兆网、HDMI2.0、PCIe、多路工业接口,适配车载与工控。适用于AI算力盒、视觉控制器、NVR、商用机器人,高效支撑产品从原型到量产。
展位号:B218
他山科技

绿宝石芯片E10A
他山科技E10A绿宝石是全球首款动态触觉感知芯片,也是第一款通过ASC将触觉信号直接转为脉冲信号的芯片。可以实现事件驱动、稀疏计算,达到微秒级时间分辨率与超低功耗运行。以低延时、低功耗、接近唤醒的突破性功能,提升安全性和触觉响应速度,赋能机器人从局部触觉走向全身感控融合。
展位号:B311
瑞芯微

RK182X AI协处理芯片
CPU • 多核RISC-V NPU • 支持3B/7B大模型 • 广泛支持从INT4到FP16的多种计算精度(INT4/INT8/INT16/FP8/FP16/BF16) 存储 • 内置2.5GB/5GB高带宽DRAM,eMMC 4.51 多媒体 • RGA,4K JPEG解码 接口 • USB3.0/2x PCIe2x1/RGMII
展位号:B313
奥比中光

面向具身智能的视觉传感器组合
由瞳距双目与单目RGB相机构成的传感器组合,以接近人眼的成像方式还原可见光与自然纹理,配合惯性传感器,提供包括深度在内的多模态感知能力。
展位号:B302
兆易创新

GD32F50MxxG 高集成电机控制 MCU
兆易创新推出 GD32F50MxxG 高集成电机控制 MCU,搭载 252MHz Cortex-M33 内核,配硬件 FPU、DSP 指令集,最高 1MB Flash+128KB SRAM,丰富定时器、ADC、DAC 外设适配电机 FOC 矢量控制;集成 2 路 CAN-FD 等工业总线,支持多关节同步组网。
展位号:B223
福尔哈贝

IERF3 L光电式编码器
光学测量原理结合先进芯片技术,IERF3 L 在 22-42mm 直径范围内实现 0.1° 定位精度,抗磁场干扰能力优于传统磁编码器 3 倍。 标配线驱动器支持长距离传输,在半导体晶圆检测、天文望远镜精密调焦等场景中表现卓越。
展位号:B402
苏州钧和

编码器
编码器可将电机升级为伺服驱动器,从而实现位置、转速或转矩的高精度闭环调节。无论是用于实现最高精度的光电编码器,还是适用于粉尘环境的磁性原理——应用需求决定了最合适的传感器技术。增量式编码器与绝对式编码器可为各类不同需求提供合适的解决方案。也可以配备多圈系统,能够跨越多个旋转周期精确采集角度值。我们的传感器坚固耐用且可完全集成,不会显著增加电机的整体尺寸。
注:具体展品信息以大会现场实际展示为准。
从感知自身状态和周围环境,到处理信息、形成判断并执行指令,
机器人每一次及时而准确的响应,背后都有多项技术能力共同参与。
更多与机器人感知、计算和控制相关的产品与技术方案,欢迎在2026世界机器人大会现场近距离了解。
人机共生,产需共融。
即刻报名,
共同见证机器人产业的现在与未来。
扫码购票

中文通道

英文通道
立即报名
锁定席位
共赴科技盛宴!