卫星移动通信终端基带芯片DX-S701

产品亮点:1、DX-S701基带芯片采用自主DSP核和ARM实时处理器 2、全面支持我国第一代卫星通信协议 3、支持语音、短信、数据业务,支持应急、抗干扰通信模式 4、支持北斗B1频点定位功能 5、CP模块集成基带、射频及电源管理,减少硬件开发难度 6、提供时钟关断、Power Gating等低功耗技术,降低系统功耗

展品介绍

DX-S701采用可重构芯片架构,可作为单芯片功能手机解决方案,也可以与应用处理器组成智能终端解决方案。包含DX-S701基带芯片、 射频模组和电源管理芯片的CP模块,为卫星手持、便携、车载终端提供高性能、低成本、 易开发的解决方案。

主办单位

北京市人民政府 中华人民共和国工业和信息化部 中国科学技术协会

承办单位

中国电子学会 北京市经济和信息化局 北京经济技术开发区管委会
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