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地平线
展位号:B329
展品
介绍
地平线 旭日® 3
高性能、低功耗、开放工具链、开放参考算法
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征程®5
图像处理升级、丰富异构计算、自动驾驶I/O接口、功能安全和信息安全保障
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RDK X3
开源开放、软硬协同、立体服务、共建生态
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RDK X3 Module
极致性能、多样配置、充分开放、丰富配套
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展商
介绍
地平线
地平线是行业领先的智能计算方案提供商。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的智能计算方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用机器人应用领域提供全面开放的赋能服务。 在智能驾驶领域,地平线推出了征程系列车载智能芯片,是国内率先实现车载智能芯片前装量产的企业。而面向更广泛的通用机器人应用领域,地平线推出旭日系列芯片,已在智能机器人、智能大屏、智能家居等领域实现规模化落地量产,赋能合作伙伴包括小米、科沃斯、TCL等行业头部企业。
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主办单位
北京市人民政府
中华人民共和国工业和信息化部
中国科学技术协会
承办单位
中国电子学会
北京市经济和信息化局
北京经济技术开发区管委会
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